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黑芝麻智能科技潜心三年研发的“华山系列芯片”亮相

昨天,汽车级自动驾驶芯片揭开了神秘面纱,上海的新型人工智能芯片 - 黑芝麻智能技术公司开发的“华山系列芯片”已有三年。

在市场上首次亮相的“华山1号”芯片在功率,能效和功率利用等关键性能指标方面已超越行业领先企业Mobileye的EyeQ4。与此同时,黑芝麻也根据“华山2号”FAD解决方案和其他相关信息向特斯拉FSD披露。据悉,“华山2号”单芯片计算能力可支持L3自动驾驶,性能和功耗在全球处于领先地位,其多芯片互联FAD板计算能力高达160T(160万亿次/秒) ,可以支持L4自动驾驶仪。未来,我们将继续开发一系列支持L5的芯片。

目前,汽车工业正处于转型升级的关键时刻。情报是不可逆转的。汽车电子系统的结构正在从分散式发展到集中式集成系统。每一步都需要大大提高自动驾驶仪水平,传统的芯片无法升级。满足当前的计算需求。汽车芯片的革命性变化正在催生出价值十亿美元的蓝色海洋市场。

在PC时代,芯片主要由Intel提供,操作系统软件由Microsoft提供。在智能手机时代,主要使用ARM架构芯片解决方案,并支持谷歌Android操作系统。 Black Sesame Intelligent Technology创始人兼首席执行官Sing Kee表示,该团队已经自主开发了自动驾驶所需的感知算法,核心IP,芯片系统架构,工具链,操作系统等。在智能驾驶时代,Black Sesame有望成为计算平台的核心供应商,充分发挥自动驾驶行业的发展空间,填补中国自动驾驶汽车级芯片领域的空白。

清华大学微电子研究所所长魏少军教授也认为,自动驾驶代表了一个对环境,人文,交通和生活产生社会影响的未来。 “Black Sesame Smart Technology发布的芯片是智能驾驶的一小步,但它是中国自动驾驶汽车发展的重要一步。”

众所周知,AI感知平台的关键是传感器芯片,但AI加速解决方案是传感器芯片面临的最大挑战,而AI感知芯片则是对其优势的全面体现。黑芝麻智能技术。与此同时,汽车衡也是自动驾驶芯片的关键门槛。汽车级自动驾驶仪芯片需要满足以下要求:耐用性,可靠性和功能安全性以及信息安全性。华山系列芯片符合汽车级设计,足以体现上海人工智能第一梯队企业的核心竞争力。

业内人士表示,高级自动驾驶芯片是打破自动驾驶的关键。目前,L3及以上的自动驾驶芯片被多家国外芯片公司垄断,只有特斯拉才能批量生产L3级以上的自动芯片。华山系列芯片推出,预计黑芝麻将率先打破游戏。

值得一提的是,特斯拉自动驾驶仪芯片的功率利用率可达55%,而黑芝麻华山系列的功率利用率可达到80%。所有这一切主要是由于算法架构中黑芝麻的不断创新:TOA架构的灵活配置使各种计算架构的集成成为可能,并提供更智能的计算能力,同时大大提高了利用率。在业界,在黑芝麻智能技术达到车辆级设计要求的前提下,电力利用率和能效比已达到世界第一。